台积电和英伟达两大芯片巨头开yun体育网，传来新音尘！
12月5日，有报谈称，台积电正与英伟达洽谈，在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场坐褥Blackwell东谈主工智能芯片。英伟达于本年3月推出了Blackwell系列芯片，客户对这款芯片的需求很高，目下也曾供不应求。据悉，台积电已在为其好意思国新工场来岁头投产该芯片作念准备。
芯片界限的另外几则音尘，也激发市集矜恤。日前有传说称，SK海力士将选拔台积电3nm制程坐褥第六代高频宽內存HBM4。另外，还有音尘称，马斯克的xAI已订购10.8亿好意思元的英伟达GB200 AI劳动器，并获取优先托付权。此外，12月5日，越南斟酌投资部发布声明称，越南总理范明政当日会见到访的英伟达CEO黄仁勋。英伟达同越南政府签署契约，将在该国建设AI研发中心。
来看详备报谈！
英伟达、台积电最新
据路透社报谈，多位知情东谈主士称，台积电正与英伟达洽谈，扣问在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场坐褥英伟达的Blackwell东谈主工智能芯片。知情东谈主士称，台积电正在为来岁头投产作念准备。对此，台积电和英伟达隔绝发表驳倒。
Blackwell是英伟达本年3月发布的AI芯片。英伟达默示，生成式AI和加快谋略界限的客户对其Blackwell芯片的需求很高，目下也曾供不应求。据悉，在为聊天机器东谈主提供谜底等任务中，Blackwell芯片的速率最高要快30倍，同期功耗缩短了25倍。
知情东谈主士称，上述契约一朝敲定，将为台积电亚利桑那州工场争取到另一个客户，该工场斟酌于来岁运行批量坐褥。目下，苹果和AMD是台积电亚利桑那州新工场的现存客户。
报谈提到，尽管台积电斟酌在亚利桑那州坐褥英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回中国台湾地区进行封装。这是因为亚利桑那州的设施目下不具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装才气，这是Blackwell芯片所必需的关节技能。台积电悉数的CoWoS封装产能目下王人围聚在中国台湾地区。
台积电是全国上最大的合同芯片制造商，如今正投资数百亿好意思元在好意思国凤凰城建造三座工场。英伟达目下正在全力坐褥Blackwell芯片，且在奋力扩大来岁的产能，但仍将供不应求。
研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin默示：“与之前的芯片比较，Blackwell选拔了更先进的封装技能，这就增多了一个贫穷。”Bajarin预测，悉数这个词2025年英伟达的Blackwell芯片王人将处于供不应求的花式。
英伟达是东谈主工智能飞腾的主要受益者，本年以来，该公司的股价也曾上升近2倍，总市值逾越3.5万亿好意思元，为寰球市值第二高的上市公司，仅比排行第一的苹果公司低1000亿好意思元。
目下，英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell正在积极托付中。第三季度，包括微软、甲骨文和OpenAI在内的很多末端客户也曾运行继承该公司的下一代东谈主工智能芯片Blackwell。英伟达创举东谈主兼CEO黄仁勋近日默示，Blackwell已“全面干涉坐褥”。
另外两大传说
日前，DigiTimes报谈称，马斯克旗下的AI初创公司xAI，已向英伟达订购了价值10.8亿好意思元的GB200 AI劳动器，并获取了优先托付权。预测英伟达将于2025年1月运行托付这些劳动器，由富士康代工坐褥。
报谈称，马斯克径直谈论了英伟达CEO黄仁勋，扣问了xAI的GB200劳动器订单事宜。优先获取英伟达的AI劳动器有助于xAI更好地杀青其策划。
黄仁勋和马斯克之间一直有考究的谈论。黄仁勋曾屡次公开歌颂特斯拉，默示“特斯拉在自动驾驶汽车方面遥遥当先。但总有一天，每一辆车王人必须具备自动驾驶才气，这更安全、更便捷，也更真谛。”
上个月，有音尘称马斯克正在与英伟达扣问对xAI的潜在投资。那时，黄仁勋隔绝驳倒谈论传说，但认同了xAI团队的繁忙职责。
本年11月下旬，xAI在完成50亿好意思元的融资后，估值达到约500亿好意思元，在六个月内估值险些翻了一倍。据知情东谈主士闪现，最新一轮的投资者包括卡塔尔投资局、Valor Equity Partners、红杉成本和Andreessen Horowitz。近日，还有音尘称，马斯克旗下xAI公司斟酌最早于12月推出其旗下Grok聊天机器东谈主的独处期骗圭表，与OpenAI竞争。
日前，还有音尘称，SK海力士将选拔台积电3nm坐褥HBM4。《韩国经济新闻》报谈称，传说韩国存储芯片大厂SK海力士应迫切客户的条目，将于2025年下半年以台积电3nm制程为客户坐褥定制化的第六代高频宽內存HBM4。
报谈称，音尘东谈主士闪现，SK海力士已决定与台积电合营，最快来岁3月就会发布一款选拔台积电3nm制程坐褥的基础裸片（base die）的垂直堆叠HBM4原型，而主要出货的客户是英伟达。
阐明现存的音尘来看，SK海力士会将其HBM4的基础裸片交由台积电3nm制程制造，有望比较之前的传说的5nm制程带来20%~30%的擢升。而三星的HBM4的基础裸片此前传说将会选拔4nm制程制造，这也意味着SK海力士的HBM4可能将会比三星更具上风。
有业内东谈主士近日爆料称，SK海力士之是以改为选拔台积电3nm制程来制造HBM4基础裸片，是为了应酬三星以4nm来坐褥HBM4基础裸片的声明。服从，三星目下也议论以3nm坐褥HBM4基础裸片，致使可能选择台积电的3nm制程。
校对：刘榕枝百万用户王人在看
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